来源：证券-红岸工作室

6月16日，跌2.46%，成交额43.12亿元。两融数据显示，当日泰晶科技获融资买入额4.08亿元，融资偿还4.22亿元，融资净买入-1390.32万元。截至6月16日，泰晶科技融资融券余额合计11.40亿元。

融资方面，泰晶科技当日融资买入4.08亿元。当前融资余额11.40亿元，占流通市值的5.32%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，泰晶科技6月16日融券偿还5800.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.23万股，融券余额68.28万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，泰晶科技股份有限公司位于湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半导体工业园，成立日期2005年11月4日，上市日期2016年9月28日，公司主营业务涉及从事石英晶体元器件的研发、生产和销售业务。主营业务收入构成为：晶体元器件自产96.09%，其他(补充)3.91%。

截至3月31日，泰晶科技股东户数4.12万，较上期减少14.70%；人均流通股9357股，较上期增加17.24%。2026年1月-3月，泰晶科技实现营业收入2.49亿元，同比增长24.31%；归母净利润2304.45万元，同比增长165.22%。

分红方面，泰晶科技A股上市后累计派现3.58亿元。近三年，累计派现7720.65万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，泰晶科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1209.98万股，相比上期增加976.70万股。大摩沪港深科技混合A（026448）位居第八大流通股东，持股349.89万股，为新进股东。